تقنية WOW الجديدة ستزيد من أداء بطائق جرافيك انفيدبا و AMD بما يزيد عن الضعف

فقط بإعادة ترصيص كل رقاقتين فوق بعضهما و دون الحاجة الى إضافة أي مكونات أخرى ، TSMC تطرح تقنيتها الجديدة التي ستضاعف من أداء بطائق الجرافيك...

تُعد شركة TSMC التايوانية المتخصصة في صناعة كل ما يتعلق بأشباه الموصلات Semiconductor أحد اكبر المصنعين لمادة السليكون في العالم ،  كما انها منخرطة أيضا في أعمال صناعة بطائق الجرافيك لكبريات الشركات في العالم المُنتجة لوحدات معالجة الجرافيك GPU مثل انفيديا و AMD .

في خطوة منها لتحسين أداء بطائق الجرافيكس بشتى أنواعها ، أعلنت TSMC عبر موقع PCGamesN عن تقنية جديدة غير مسبوقة ، تحمل اسم Wafer on Wafer أو WOW اختصارا ستزيد من سرعة و اداء مختلف الرقاقات التي تصنعها الشركة.

التقنية الجديدة تعد احد تقنيات الترصيص الثلاثية الأبعاد الشبيهة بتقنية - 3D NAND المُستخدمة في ذواكر الرام ، حيث تعمل هي الأخرى على ربط طبقتين من الرقاقات معا بشكل مباشر دون استخدام أي روابط و موصلات وسيطة.

كل وحدات معالج الجرافيك GPUs المُستخدمة حاليا في بطائق الجرافيك التي تُنتجها انفيديا و AMD مبنية على نظام الطبقة الواحدة . لكن مع التقنية الجديدة WOW تعمل كل رقاقتين مندمجتين معا كمكون واحد .

من المتوقع أن تزيد تقنية تصنيع الرقاقات الجديدة من سرعة و آداء مختلف قطع الهردوير التي تعمل عليها بما يزيد عن الضعف ، و هذا دون أي إضطرار الى الزيادة في حجمها .

مواضيع ذات صلة :
+ تقنية جديدة من IBM ستزيد من سرعة أجهزة الكمبيوتر بما يزيد عن 200 مرة.
+ "إنفيديا" تنهي دعمها بشكل كامل و نهائي لتعريفات الأجهزة التي تعمل بأنظمة التشغيل 32-Bit.
+ شريحة إنتل الجديدة Stratix 10 الأسرع في العالم على الإطلاق قادرة على القيام ب 10 تريليون عملية حسابية في الثانية الواحدة.